高精度针孔检测设备
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检测设备介绍
本台设备安装在铜箔分切机上，基本原理是将工业线阵 CCD 相机架设在材料上下表面两侧，采用高亮 LED 线性聚光冷光源将材料表面照亮，通过编码器 触发相机进行在线高速扫描式拍摄。高速图像处理系统实时获取铜箔表面压坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、铜粉、铜粒、凹凸点、垫伤、污染、 褶皱、氧化、针孔等缺陷，系统通过数据库来记录和管理缺陷的横纵向位置、 数量、大小和图像等信息，可通过信号控制系统实时进行声光报警、缺陷记录、自动贴标等操作。通过软件深度学习最终实现缺陷的分类。
成像模块
成像模块为三大核心子模块之一，通过工业线扫相机搭配工业线扫镜头以及 LED 光源的高强度照射，实时采集铜箔表面图像，并将采集到的图片实时传输至图像服务器供处理。成像模块由高速 CCD 相机(搭配线扫相机专用镜头) 、高性能光源(LED)等主要部件组成。
设备基本技术指标
检测产物： 铜箔
产物厚度：4-20μm
产物颜色：毛面或光面
检测幅宽：≤1500mm(产物幅宽1400尘尘+产物偏移量+相机重迭区域)
检测速度：≤150m/min
检测缺陷：压坑、黑点、黑线、氧化斑、异物、划伤、铜粉、铜粒、凹凸点、垫 伤、污染、褶皱、氧化、针孔;
检测效果：缺陷检出率≥98%，缺陷分类率≥95%(每种缺陷具备明显特征);
缺陷标识：自动声光报警、缺陷位置图像记录;
报表打印：每卷产物生产后，都会生成质量报表;
历史记录：记录缺陷米数、直径、横向位信息
